2026半导体表面工程技术应用专题研讨会在江苏无锡成功召开

为推动我国半导体表面工程领域的创新发展，由中国机械工程学会主办，无锡富岛科技股份有限公司、北京工业大学、中国机械工程学会表面工程分会联合承办的“2026半导体表面工程技术应用专题研讨会”于2026年8月29—31日在江苏无锡举办。来自全国高等院校、科研院所、企业界的120余名代表参加了会议。

会议设置了7个大会报告以及32个分会场报告。

8月30日上午，大会报告环节由同济大学高玉魁教授、北京理工大学沈国震教授共同主持。7位来自高校、科研院所与产业一线的专家依次带来主题报告：北京理工大学沈国震教授作题为《多模态可重构光电器件》的报告；北京工业大学张永哲教授的报告《多维光电探测器》由王晓亭代为宣讲；西安交通大学杨冠军教授分享了《先进制程陶瓷涂层真空冷喷（AD）技术》；同济大学高玉魁教授以《半导体材料和器件的制备技术——从微纳到原子级的跨越》为题，系统阐述了半导体制造技术的微观发展路径；北京工业大学郑坤教授介绍了《太阳能电池微结构电子显微学研究》的*新突破；清华大学金杰研究员讲解了《高端装备高精密轴承离子束表面改性技术及进展研究》；北京烁科中科信电子装备有限公司喻晓研究员则围绕《国产集成电路离子注入装备进展与挑战》，深入分析了国产半导体装备的发展现状与攻关方向。大会报告内容横跨光电器件、材料制备、表面改性、装备国产化等核心领域，视角前沿、内容详实，现场学术氛围浓厚，与会代表反响热烈。

8月30日下午，会议设3个平行分会场，涵盖半导体表面工程技术的多个热点领域，针对细分领域展开深度研讨。

分会场（一）围绕AlScN铁电体的低能垒极化翻转机制、高熵铈锆酸盐涂层材料CMAS腐蚀机理、二维半导体晶圆制备与传感效应等议题，华东师范大学成岩教授、中国科学院上海硅酸盐研究所曾毅研究员、四川大学王泽高教授等11位专家分别作了分会场报告。

分会场（二）围绕范德华光电忆阻材料、基于氧化物薄膜晶体管的柔性有源驱动传感器阵列、触觉感知神经形态器件等议题，华中科技大学李渊教授、西湖大学朱博文研究员、深圳大学周晔教授等12位专家分别作了分会场报告。

分会场（三）围绕耐刻蚀高致密等离子喷涂氧化钇涂层开发、高导热镍基耐蚀耐磨镀层及半导体热管理应用、微波等离子体原子层沉积的机理与优势等议题，中国科学院宁波材料技术与工程研究所王永欣研究员、中国科学院兰州化学物理研究所张兴凯研究员、厦门理工学院连水养教授、苏州科技大学殷振副教授、江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司李福星经理、上海允若信息科技有限公司舒登宝总经理等9位专家分别作了分会场报告。

此次会议的举办，不仅深化了半导体表面工程领域产学研用的深度交流与资源协同，也为我国半导体表面工程技术从基础研究到工程应用的全链条发展提供了新思路。未来，中国机械工程学会表面工程分会将继续搭建高水平交流平台，推动半导体表面工程技术创新与产业融合，助力我国半导体装备产业的高质量发展。